通常配备2个CPU，具备更加综合的计算能力、存储能力和网络能力，以满足各种数据的处理和计算需求，往往用于传统的计算任务和网络应用。
图源：华为官网
通常采用异构形式，除了2个CPU之外还需配备4-8张加速卡,例如CPU+GPU、CPU+TPU、CPU+其他的加速卡等，AI服务器具备大量的并行计算能力，因此需要采用更高性能的处理器、大量的内存和存储资源以及适用于AI计算的加速卡。
在应用场景方面，AI服务器主要针对大数据、科学计算、人工智能等计算密度较高、数据处理庞大的场景。
图源：华为官网
GPU加速卡（OAM)，主要由GPU芯片、内存芯片、电源模块、散热器等部件组成，通过PCB来连接和传输信号。
GPU加速卡可以分为两种类型：SXM版本和PCIE版本。SXM版本是指使用NVIDIA公司开发的SXM接口连接GPU芯片和主板的加速卡；PCIE版本是指使用标准的PCIE接口连接GPU芯片和主板的加速卡。
SXM版本 VS PCIE版本
SXM版本相比PCIE版本具有更高的带宽和更低的延迟，但也需要更高级别的PCB和散热系统。
GPU加速卡是目前PCB行业中高端且昂贵的产品之一，对制造工艺要求非常高，一般会用到5-7阶HDI，层数在20-26层。
GPU加速卡对PCB的要求主要有以下几点：
BGA芯片高密度布局
GPU和内存BGA芯片有很多引脚很多，需要多层和多阶HDI工艺来实现互联。
高速信号传输
由于GPU加速卡上有很多组高速信号，为了保证信号的低损耗传输需要选择具有较低的介电常数（Dk）、介电损耗（Df)、表面粗糙度（Rz）等参数的高速板材进行加工。
可靠性
由于GPU加速卡需要长期稳定运行，因此在选用板材的时候需要板材具有较高的导热系数（K)和较低的热膨胀系数（CTE）保证PCB的热稳定性。
同时需要板材具有较高的玻璃化转变温度（Tg)、较低的水分吸收率（MOT)、较强的机械强度和耐化学腐蚀性。
7阶HDI 26层 GPU加速卡（局部图）
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GPU模组板（UBB)，即Unit Base Board，用于搭载多个GPU整合为矩阵平台，为GPU之间和GPU与CPU之间，提供高速的数据交换能力。
GPU模组板（UBB) 与 GPU加速卡（OAM）
The NVIDIA DGX A100 GPU Board
GPU加速卡，是一种基于开放标准（Open Accelerator Module）设计的GPU模块，可以插入到GPU模组板上。
GPU模组板（UBB) 对PCB的要求主要有以下几点：
层数
由于GPU模组板需要通过交换芯片连接多个GPU加速卡，并且需要多个电压的电源分配网络(PDN)，因此层数一般在16层以上。
孔结构
由于GPU模组板的面积比较大，因此可以直接使用通孔来实现不同层之间的互联，针对高速信号的过孔可以使用背钻工艺来减少stub带来的信号反射。
高速信号传输
GPU模组板上的交换芯片和GPU模组之间有大量的高速信号线，为了保证信号的低损耗传输板材需要选择PPO等高性能树脂材料。
热稳定性
GPU模组板有大量的电源分配网络(PDN)，同时还要受到多个GPU模组和CPU母版的热传导，需要选择有较高的导热系数（K) 和较低的热膨胀系数（CTE）的板材。
CPU母板组件包括CPU、CPU主板、内存条、PCIe交换机、网卡、扩展卡和存储板。以DGX A100 CPU母板为例：
DGX A100 CPU母板
图源：fibermall
CPU主板
负责安装CPU芯片、PCIE Switch芯片、TPM模块以及各种功能卡，CPU主板支持AMD Rome 64核 CPU和PCIE 4.0总线，PCB层数一般为12-16层，采用通孔设计，使用低损耗板材。
CPU内存条
32个内存条，最大支持2TB RAM。
网卡
Mellanox ConnectX系列有10种型号（8个单端口200Gb/s IB和2个双端口200Gb/s以太网）。
Riser卡
用于扩展PCIe接口。
硬盘板
装有两个 1.92TB M.2 NVMe 硬盘。
AI服务器/EGS平台升级拉动高速PCB需求，高速PCB产业链解析-安信
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